Общероссийский классификатор стандартов → ЭЛЕКТРОНИКА
31. ЭЛЕКТРОНИКА
← 1 2 3 4 5 … 43 44 45 46 47 48 49 50 51 52 53 … 77 78 79 80 81 →
-
Платы печатные. Основные параметры конструкции
Printed circuit boards. Basic parameters of structure
Настоящий стандарт распространяется на односторонние, двусторонние и многослойные печатные платы на жестком и гибком основании, а также на гибкие печатные кабели -
Платы печатные. Методы испытаний
Printed circuit boards. Test methods
Настоящий стандарт содержит основную информацию по методам и процедуре испытаний печатных плат, включая предварительное кондиционирование их в окружающей средею
Настоящий стандарт не распространяется на требования, предъявляемые к размерам, свойствам и эксплуатационным характеристикам печатных плат -
Платы печатные. Общие технические условия
Printed circuit boards. General specifications
Настоящий стандарт распространяется на односторонние, двусторонние и многослойные печатные платы на гибком и жестком диэлектрическом основании и гибкие печатные кабели -
Приборы электронные и устройства защитные СВЧ. Термины, определения и буквенные обозначения
Electronic tubes and microwave protection devices. Terms, definitions and letter symbols
Настоящий стандарт устанавливает применяемые в науке, технике и производстве термины и определения электронных приборов СВЧ и СВЧ защитных устройств -
Платы печатные. Типовые технологические процессы химической и гальванической металлизации
Printed circuit boards. Standard processes of chemical and galvanic metallization
Настоящий стандарт распространяется на процесс изготовления печатных плат позитивным комбинированным методом и многослойных печатных плат и устанавливает общие требования к типовому технологическому процессу химической и гальванической металлизации печатных плат: химическому меднению, предварительному и основному гальваническому меднению, осаждению сплава олово-свинец, осаждению благородных металлов, а также требованиям к процессу подготовки металлизируемых отверстий многослойных печатных плат, изготовляемых методом металлизации сквозных отверстий -
Соединители низкочастотные на напряжение до 1500 В и комбинированные. Общие технические условия
Low-frequency voltages up to 1500 V and rectangular connectors mated set. General specifications -
Соединители низкочастотные низковольтные и комбинированные. Общие технические условия
Low-frequency low voltage and combined connectors. General specifications
Настоящий стандарт распространяется на низкочастотные низковольтные (на напряжение до 1500 В) и комбинированные соединители ручного управления -
Трансформаторы электронно-магнитные многофункциональные. Термины и определения
Transformers multifunctional electronic and magnetic. Terms and definitions
Настоящий стандарт устанавливает применяемые в науке, технике и производстве термины и определения многофункциональных электронно-магнитных трансформаторов -
Трансформаторы электронно-магнитные многофункциональные. Основные параметры
Transformers multifunctional electronic and magnetic. Basic parameters
Настоящий стандарт распространяется на силовые модули на основе многофункциональных электронно-магнитных трансформаторов, предназначенные для применения в средствах вторичного электропитания радиоэлектронной аппаратуры и вычислительной техники -
Магнитопроводы ленточные ортогональные для многофункциональных электронно-магнитных трансформаторов. Типы и основные размеры
Magnetic circuits tape orthogonal for multifunctional electromagnetic transformers
Настоящий стандарт распространяется на ленточные магнитопроводы ортогональной конструкции, предназначенные для использования в многофункциональных электронно-магнитных трансформаторах (параметрических трансформаторах, управляемых потоком феррорезонансных трансформаторах) мощностью до 200 В.А, работающих на частотах 50 и 400 Гц
← 1 2 3 4 5 … 43 44 45 46 47 48 49 50 51 52 53 … 77 78 79 80 81 →
