Общероссийский классификатор стандартов → ЭЛЕКТРОНИКА
31. ЭЛЕКТРОНИКА
← 1 2 3 4 5 … 42 43 44 45 46 47 48 49 50 51 52 … 77 78 79 80 81 →
-
Монтаж электрический радиоэлектронной аппаратуры и приборов. Технические требования к разделке монтажных проводов и креплению жил
Electrical wiring of radio-electronic equipment and devices. Technical requirements for termination of hookup wires and wire strand attachment
Настоящий стандарт устанавливает технические требования к конструкциям разделки монтажных проводов и крепления к контакт-деталям, к наконечникам, к выводам электрорадиоэлементов, в изоляторах жил монтажных проводов, предназначенным для выполнения контактных соединений при электрическом монтаже, производимом внутри радиоэлектронной аппаратуры, приборов и устройств.
Стандарт не распространяется на конструкции разделки и крепления ленточных проводов, на конструкции крепления жил проводов к печатным платам, не устанавливает технических требований к технологическому процессу разделки проводов и крепления жил -
Монтаж электрический радиоэлектронной аппаратуры и приборов. Технические требования к навесным электрорадиоэлементам
Mouting of electric and radioelectronic equipment and instruments. Technical requirements for hang electroradioelements
Настоящий стандарт распространяется на электрический монтаж навесных электрорадиоэлементов, выполняемые внутри радиоэлектронной аппаратуры, приборов и устройств и отвечающий общим техническим требованиям нормативной документации (НД).
Стандарт не распространяется на монтаж микросхем, микросборок, ЭРЭ на печатных платах и на технические требования к технологическим процессам монтажа навесных ЭРЭ -
Монтаж электрический радиоэлектронной аппаратуры и приборов. Общие требования к объемному монтажу изделий электронной техники и электротехнических
Electrical wiring of radio-electronic equipment and devices. General requirements for three-dimensional wiring of electronic and electrical devices
Настоящий стандарт распространяется на электрический монтаж, выполняемый внутри радиоэлектронной аппаратуры, приборов и устройств с применением кабельных изделий (проводов, кабелей, жгутов и т. д.).
Стандарт не распространяется на печатный монтаж -
Изделия из ферритов и магнитодиэлектриков. Термины и определения
Products made of ferrites and magnetodielectrics. Terms and definitions
Настоящий стандарт устанавливает применяемые в науке, технике и производстве термины и определения основных понятий изделий из ферритов и магнитодиэлектриков -
Элементы логические интегральных микросхем. Основные параметры
Logic elements of integrated circuits. Basic parameters
Настоящий стандарт распространяется на логические элементы интегральных микросхем, предназначенные для цифровых вычислительных машин, устройств дискретной автоматики, и устанавливает допустимые сочетания значений среднего времени задержки распространения сигнала и средней потребляемой мощности в статическом режиме -
Платы печатные многослойные. Требования к типовому технологическому процессу прессования
Multilayer printed circuit boards. Requirements to standard technological pressing process
Настоящий стандарт распространяется на процесс изготовления многослойных печатных плат (МПП) и устанавливает технические требования к типовому технологическому процессу прессования заготовок МПП, изготовляемых из фольгированного стеклотекстолита методом металлизации сквозных отверстий -
Платы печатные. Получение заготовок, фиксирующих и технологических отверстий. Требования к типовым технологическим процессам
Printed circuit boards. Production of blanks, location and technological holes. Requirements for standard technological processes
Настоящий стандарт распространяется на процесс изготовления односторонних, двухсторонних и многослойных печатных плат и устанавливает общие технические требования к типовым технологическим процессам получения заготовок из фольгированного и нефольгированного гетинакса и стеклотекстолита, склеивающей прокладки, триацетатцеллюлозной электроизоляционной слабопластифицированной пленки и кабельной бумаги, а также фиксирующих и технологических отверстий в них -
Платы печатные. Механическая зачистка поверхности. Требования к типовому технологическому процессу
Printed circuit boards. Mechanical surface stripping. Requirements for standard technological processes
Настоящий стандарт распространяется на процессы изготовления односторонних, двусторонних и многослойных печатных плат, изготовляемых из фольгированного гетинакса и стеклотекстолита, и устанавливает общие технические требования к типовым технологическим процессам механической зачистки поверхности заготовок толщиной более 0,8 мм -
Платы печатные. Получение монтажных и подлежащих металлизации отверстий. Требования к типовым технологическим процессам
Printed circuit boards. Production of mounting and plated through holes. Requirements for standard technological processes
Настоящий стандарт распространяется на процессы изготовления односторонних, двусторонних и многослойных печатных плат, изготовляемых из фольгированного или нефольгированного гетинакса и стеклотекстолита, и устанавливает общие технические требования к типовым технологическим процессам получения монтажных и подлежащих металлизации отверстий -
Платы печатные. Обработка контура. Требования к типовым технологическим процессам
Printed circuit boards. Profile cutting. Requirements for standard technological processes
Настоящий стандарт распространяется на процессы изготовления односторонних, двусторонних и многослойных печатных плат, изготовляемых из фольгированного или нефольгированного гетинакса и стеклотекстолита, и устанавливает общие технические требования к типовым технологическим процессам обработки контура печатных плат
← 1 2 3 4 5 … 42 43 44 45 46 47 48 49 50 51 52 … 77 78 79 80 81 →
